サムスン電子が近いうちに７０兆－１４０兆ウォンのぼる、
最大規模の投資計画を公開するという見方が出ている。
財界と海外メディアによると、サムスン電子は上半期中に、
米国と韓国に７０兆ウォン（約６兆８２００億円）規模の大規模投資計画を公開する可能性が高い。
今月１２日にオンラインで開かれたホワイトハウス会議をきっかけに進められている、
米国投資計画と京畿道平沢（キョンギド・ピョンテク）キャンパス第２工場（Ｐ３）新規投資計画が、
５月と６月に次々と確定すると予想されている。
このほかサムスン電子は、オランダ車載用半導体企業ＮＸＰ買収を検討中という。
ＮＸＰの時価総額は５０兆ウォン台。
サムスン電子の２０２０年の事業報告書によると、
サムスン電子が短期間（１年）内に現金化できる資産は約１２０兆ウォン。
半導体受託生産を手掛けるＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）は１日、
半導体の生産能力を強化するため今後３年で1000億ドル（約11兆円）を投じる計画を明らかにした。
旺盛な需要に対応する。
米アップルは26日、今後5年間に５Gと半導体に米国内で4300億ドル（約46兆円）超を投資。
2万人を新たに雇用すると発表した。
クックCEOは「回復と復興が進んでいるこの時期に、米国での技術開発と製造に粘り強く取り組む」
とコメント。
アップルなどの巨大ITが独占的な支配力を享受しているとの批判が出ている中、
新型コロナ禍、米経済回復に貢献する姿勢をアピールする狙いもありそうだ。
トヨタは、研究開発に1兆円投資を継続する。
トヨタ １兆円。
サムスン ７兆円から１４兆円。
ＴＳＭＣ １１兆円
アップル ４６兆円
